简介

安全芯片N32S035是一款即用型的物联网安全元件解决方案，主打硬件级高安全能力与紧凑型设计，在芯片级提供可信根，能够为物联网系统开箱即用地提供先进的端到云安全能力。面向物联网设备、身份认证、数据加密等应用场景，提供从芯片到系统的全方位安全保护。N32S035作为一颗SE安全专用芯片，可为用户提供一套完整Turnkey交钥匙解决方案，包括SDK中间件、开发套件及评估文档。

N32S035采用 32 bit ARM Cortex-M0内核，最高工作主频80MHz，用户可用空间100KB Flash，集成UART 和I2C通信接口，以及用于加密算法的内置硬件加速引擎 。

特性

■内核 CPU

   ― 32 位 ARM Cortex-M0 内核，单周期硬件乘法指令

   ― 最高主频 80MHz

■安全存储器

   ― 用户可用空间 100KByte 片内 FLASH，支持加密存储，支持硬件 ECC 校验，10 万次擦写次数，10 年数据保持

■低功耗管理

   ― RUN 模式：12mA@VCC=3.3V/25℃，系统时钟 80MHz

   ― STOP 模式：75uA@VCC=3.3V/25℃，唤醒后继续执行程序

   ― STANDBY 模式：2uA@VCC=3.3V/25℃，唤醒后从 0 地址运行，SRAM 数据不保持

■时钟

   ― 内部高速时钟 80MHz

■复位

   ― 支持上电/掉电复位

   ― 支持外部复位源复位

   ― 支持芯片异常复位

   ― 支持低功耗模式复位

■通信接口

   ― 1 路 UART 接口, 最高速率达 256000 bps 

   ― 1 路复用 I2C 接口，最高速率达 3.4Mbps，仅支持从模式

■最大支持 5 个支持复用功能的 GPIO

■编程方式

   ― 支持 UART Bootloader 和 I2C Bootloader

■安全算法

   ― 支持标准 FIPS 186 中规定的 ECDSA（支持 NIST 曲线 p256/p384/p521）、RSA2048/3072/4096 数字签名算法（v1.5 与 PSS）

   ― 支持 SP 800-56 中规定的 ECDH(E)算法（支持 NIST 曲线 p256/p384/p521）

   ― 支持 PKCS#1 中规定的 RSA2048/3072/4096 加解密算法（v1.5 与 OAEP）

   ― 支持 FIPS 180 中规定的 SHA-1、SHA-256、SHA-384、SHA-512 哈希函数

   ― 支持 FIPS 197 中规定的 AES（128/256）分组密码算法，支持 CBC，ECB，CTR，OFB，CCM，GCM模式

   ― 支持 GM/T 0003 中规定的 SM2 数字签名、加密解密及密钥协商

   ― 支持 GM/T 0004 中规定的 SM3 杂凑密码算法

   ― 支持 GM/T 0002 中规定的 SM4 分组密码算法，支持 CBC，ECB，CTR，OFB，GCM 模式

   ― 支持 SP 800-90（A/B/C）的随机数发生器

   ― 支持 SP 800-108 中规定的密钥派生函数

   ― 支持 SP 800-224 中规定的 HMAC

   ― 随机数质量符合 GM/T 0005 和 SP 800-22 的要求

   ― 支持 TLS v1.2 PRF 和 HKDF

■安全 API

   ― 设备管理，支持设备信息获取等接口

   ― 应用管理，访问控制的客体，包含多个容器和文件。支持应用的创建、枚举、删除、打开、关闭等操作

   ― 容器管理，密钥存储的数据结构，含容器的创建、删除、枚举、打开和关闭操作，也支持获取容器类型、导入数字证书和导出数字证书操作

   ― 文件管理，用于支持用户扩展开发，包括创建文件、删除文件、枚举文件、获取文件信息、文件读操作、文件写操作等

   ― 访问控制，设备认证、PIN 码管理和安全状态管理操作。可用于修改管理员 PIN 和用户 PIN 的值，获取PIN 码信息（如最大重试次数、当前剩余重试次数等），校验 PIN 码等功能

   ― 密码服务，提供对称算法运算、非对称算法运算、密码杂凑运算、密钥管理和消息鉴别码计算功能，密钥生成、密钥导入、密钥导出、密钥销毁等功能。

   ― 安全信道建立，支持与主机端建立安全通道

■安全校验

   ― CRC16 运算

■安全防护

   ― 支持电压异常检测、温度异常检测、激光注入检测

   ― 时钟加扰

   ― 总线加密

   ― 存储器加密、分区保护

   ― 计时攻击、能量攻击、电磁攻击等侧信道技术防护

   ― 故障注入防护

   ― Glue Logic、Active Layer (MESH)、Passive Layer

■128 位 UID

■工作条件

   ― 工作电压范围：1.8±5%V，3.3±10%V

   ― 工作温度范围：-40 ~ 105℃

   ― ESD：±4KV（HBM 模型）/ ±500V（CDM 模型）

■封装

   ― DFN8

■安全认证

   ― EAL5+

   ― FIPS 140-3 CMVP Level 3

■中间件

   ― OpenSSL

Turnkey优势： 

中间件优势

— 可轻松与不同的MCU和MPU平台及操作系统（Linux、RTOS、Windows、Android等）集成 

— 完整解决方案，非常适合系统级安全，无需编写安全代码 

— 在IC级别进行安全凭证注入，实现信任根 

— 与公共和私有云的安全零接触连接 

— 真正的端到端安全，从传感器到云端 — 为每个关键用例提供可直接使用的示例代码 

 完整示例代码： 

— 与公有/私有云、边缘计算平台、基础设施的安全连接 

— 设备到设备的身份验证 

— 安全的数据保护 

— 安全的配置支持 

— 安全的CL/Wi-Fi交互 

— 安全的密钥存储 

— 凭证的安全配置 

— 生态系统保护

应用

金融网络安全与支付、物联网安全，车联网安全，工业互联网安全，智能家居安全，安防监控，智能穿戴安全支付